达华智能:8月24日融资买入2064.56万元,融资融券余额1.71亿元
2023-08-25 11:50:16 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

8月24日,达华智能(002512)融资买入2064.56万元,融资偿还2069.48万元,融资净卖出4.92万元,融资余额1.71亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.71亿元,较昨日下滑0.03%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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